低溫固化環(huán)氧樹脂膠的應(yīng)用
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發(fā)布日期：2021-06-01
低溫固化膠是單液型改良性的環(huán)氧樹脂膠粘劑，它能在較低的溫度下快速固化，不會(huì)損害不耐熱的精密電子元器件，對(duì)大多數(shù)基材都有優(yōu)異粘接附著力。
首先說明本文的低溫一般是指60度、70度、80度條件下加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。也可以是相對(duì)低溫，比如SMT貼片紅膠大多150度加溫固化，也有120度條件固化，這里的120度加溫固化的就屬于低溫固化膠。
環(huán)氧樹脂膠的膠粘過程是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)過程，它包括浸潤、粘附、固化等多個(gè)步驟，最后生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物，把被粘接物結(jié)合成一個(gè)整體。其中單組份環(huán)氧樹脂膠一般的固化溫度為120-130℃，但是隨著電子技術(shù)小型化、精密化的發(fā)展，120度的相對(duì)高溫固化條件越來越不適應(yīng)很多精密電子元器件、LED元器件，這就催生了低溫固化膠的廣泛應(yīng)用。
低溫固化環(huán)氧樹脂膠有以下優(yōu)異的特性：
1.對(duì)絕大多數(shù)材質(zhì)具有優(yōu)秀的附著力、粘接性；
2.耐高低溫，可過SMT回流焊/波峰焊高溫；
3.抗沖擊耐老化，可過雙85條件測(cè)試；
4.極小的線性膨脹系數(shù)和體積收縮率；
5.較長的點(diǎn)膠操作時(shí)間，良好的環(huán)境適應(yīng)性，10分鐘超快速固化，滿足高效率生產(chǎn)。
低溫固化膠擁有廣泛的行業(yè)應(yīng)用：
1.光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；
2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固；
3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)；
4.PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對(duì)不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護(hù)；
5.傳感器領(lǐng)域，對(duì)一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護(hù)固定密封；
6.精密電子元器件密封保護(hù)粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。
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